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手机封装技术介绍

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碧玉绽放晨光之莹 于 2019-4-17 17:21 发表 [复制帖子标题和链接]

手机封装技术介绍


       全面屏手机的盛行,带来了各主流品牌之间在手机屏幕封装技术上的更大投入和提升。目前智能手机屏幕的封装技术主要以COGCOFCOP这三种为主。


       COG(Chip On Glass):传统封装技术。
       在手机进入全面屏之前(2017年前),大多数的智能手机采用的是这种封装技术。就是指将IC芯片直接绑定在手机液晶屏幕的玻璃表面上。好处是可以大大减小**个LCD模块的体积,技术操作简单,成本低,大批量生产时良品率比较高。缺点是:玻璃硬度高,产品无法弯曲,边框较宽。


       COF(Chip On Film):当下最热门的封装技术,又叫覆晶薄膜技术。
       主要改进的是将触控类的IC芯片固定于柔性线路板上,就是屏幕和PCB主板之间的排线上。最大的优势是:由于可以将排线放在手机顶部,可以使手机的的屏幕进行放大,将黑边框做到极窄。


       COP(Chip On Pi):是适合OLED屏幕的封装技术。
       这种技术可以最大限度地压缩屏幕模组,除了可以将手机做薄以外,理论上可以实现真正的无边框手机。缺点是:压缩比提高一点点,产品的良品率会降低一大截,使得生产成本大大提高。除非手机能卖到PG的价格,否则,做一台亏一台。

共 1 个关于本帖的回复 最后回复于 2019-4-19 17:03

6698 发表于 2019-4-19 17:03:35 | 显示全部楼层
谢谢分享~
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