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海信U30低调亮相:骁龙675+屏下挖孔,后置4800W像素

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信心 于 2019-1-28 15:27 发表 [复制帖子标题和链接]
第51届国际消费类**产品展览会(CES)在拉斯维加斯如期举行,这是全球各大**产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口,是世界上最大、影响最为广泛的消费类**技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会,而我们消费者也通过CES来窥探未来一**年的科技发展趋势。
在今年的CES上,海信也大放异彩。海信除了在主要业务电视方面,对外正式发布了70英寸与100英寸三色激光电视之外,海信还很低调的展示了自家最新的智能手机:海信U30。

海信U30搭载6.3英寸"Infinity-O"屏幕,也就是俗称的屏下挖孔技术,不过通过外媒发布的海信U30的正面图可以看到,海信U30的开孔方式采用三星Galaxy A8s的通孔解决方案,摄像头周围黑边十分显眼。屏幕分辨率为1080×2340,值得注意的是,海信U30的后壳采用了皮革材质,海信官方称高级牛皮,手感方面应该很出色。

而在配置方面海信U30搭载高通骁龙675处理器,提供6GB+128GB和8GB+128GB两种存储规格;4500mAh电池容量,支持QC4.0快充;基于Android9.0的VISION UI;采用后置指纹+面部人脸识别两种解锁方式。

在拍照方面,海信U30采用后置双摄+前置单摄组合,其中后置4800万+500万AI双摄,主摄4800W高清像素是采用的与华为nova 4、荣耀V20同款的索尼IMX586传感器;前置2000W摄像头。

目前海信还未公布该机的正式发布时间,而根据海信U30的配置判断,该机只是一款中端机,价格的话应该稳定在千元机水平。根据外媒报道,海信U30拟定将于今年3月份在中国、俄罗斯以及欧洲部分地区上市开卖。

2018年手机屏幕设计形态从刘海屏向水滴屏过渡,而2019年的手机屏幕设计形态似乎再向屏下挖孔前进。现在已知的就有华为和三星两家大厂商,但是雷军在红米Note 7发布会上表示出来的态度看,屏下挖孔技术还不成熟,还有很多不足。这似乎再表明小米2019年将不会参与屏下挖孔手机的竞争之中。

共 1 个关于本帖的回复 最后回复于 2019-1-28 17:05

6698 发表于 2019-1-28 17:05:47 | 显示全部楼层
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