请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
登录
注册
海信智能手机
F系列手机
A系列手机
H系列手机
活动专区
金刚手机
常规机型
海信游戏中心
随手拍
晒奖区
VISION OS

联发科5G芯片将量产;芯片厂商20强出炉;AMD也来凑热闹

1 708
xx1990 于 2019-10-8 17:29 发表 在 [资源分享] [复制帖子标题和链接]
5G.jpg



联发科5G芯片将量产


面对如火如荼的5G革命,作为老牌芯片厂商的联发科也是信心十足。联发科预计将能够在今年5G手机芯片业务为主,物联网以及其他特殊场景芯片为辅的需求推动下,让联发科第三季的业绩获得进一步成长。而联发科的5G手机芯片预计将能够在今年年底开始量产,这为一向积弱的联发科提供了5G时代的弯道超车的机会。


而联发科也表示,自有的5G芯片技术不输于任何竞争对手,包括华为海思、三星以及高通,甚至在某些方面联发科是有着些许优势的。确实,真正把5G基带集成到SOC里的,联发科是名副其实的第一家,尽管联发科未必能够第一个实现大量量产。联发科5G芯片的利好也将能够带动5G手机行业带来更加稳定的发展格局,也只有避免一家独大才能够更好发展5G


全球工业芯片厂商20强出炉


最近IHS Market正式给出了2018年的全球工业半导体20强厂商的排行榜单,同时HIS Market也给出了工业半导体市场的相关报告,从众可以看出工业半导体有2017年到2018年增长了11.8%,总数额更是达到了491亿美元,工业半导体的发展得益于中美两国的需求增长,预计未来几年的平均增长率也会持续高达7%以上


而在这个20强厂商的排行榜单中,也出乎意料地出现了一个中国厂商,即木林森。近几年木林森在LED领域进行了大量投资,去年木林森也成功实现了销售额的大幅增长,收入微距该榜单的第十三名。


当然,真正霸占着这个榜单大部分名额的还是美国半导体企业为主,美国共有十个半导体厂商上榜,美国依旧是工业半导体领域的领导者。榜单中的其余名额则以欧洲地区的英飞凌、NXP等和日本半导体公司为主。由此榜单可见中国企业在工业传感器和工业半导体领域已经取得初步成果,但仍需继续努力。


AMD ZEN3/4架构细节公布


据外媒报道,最近AMD在英国的一场会议上公布了其ZEN3架构和ZEN4架构的具体细节,同时公布了基于ZEN3架构设计的代号为米兰的霄龙服务器芯片产品线的路线图


目前使用ZEN3架构的米兰芯片使用了7nm+的的芯片制程工艺,最高64核,性能相比AMD此前的ZEN+以及ZEN2要更上一层楼。目前AMD也正在进行相关的规划,预计将会在2020年的第三季度正式投产。

共 1 个关于本帖的回复 最后回复于 2019-10-9 08:52

6698 发表于 2019-10-9 08:52:05 | 显示全部楼层
感谢分享~
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则     

信封摄影更多
很高兴认识你

最新鲜的影视圈动态
最有态度最好玩的娱乐八卦

娱乐研究所

一扫获取特权 一键预约服务
海信会员专属的服务管家

海信官方超级服务号


返回顶部 返回列表